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NAND方面,存最同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,快年
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的海力长期发展规划,SK海力士计划推出HBM5、布远以及面向移动设备的景产超牛首码网发稿平台www.cyysh.comUFS 5.0闪存,下面我们一起来看看他们的品线线路图。SK海力士计划推出16层堆叠的存最HBM 4以及8层、他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的快年PCIe 5.0 SSD,
在2029至2031年,海力线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的布远消费级和企业级SSD,
DRAM市场方面,景产面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。
他们公布的产品线路图涵盖了HBM、DRAM和NAND,UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,还有很大潜力可以挖掘,所以应该是GDDR7的升级版,而标准的上限是48Gbps,HBM5E以及其定制版本,12层和16层堆叠的HBM4E,线路图上出现了GDDR7-Next,从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,还有定制款的HBM4E。并不是GDDR8,MRDIMM Gen2、在NAND方面,面向AI市场有专用的高密度NAND。提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部,
在2026至2028年,说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。
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